本日，2025年小米「千万本领大奖」受奖仪式在北京小米科技园举行开云(中国)Kaiyun·官方网站 - 登录入口，自研芯片「玄戒O1」斩获最高奖项，由雷军躬算作团队受奖。

雷军在发言中显现要津信息，2026年小米将在一款末端确立上终了自研芯片、自研OS与自研AI大模子三大中枢本领的「大会师」。

聚积产物测度推测，该末端极有可能是搭载新一代自研芯片「玄戒O2」的新款手机，瞻望定名为小米17S Pro。

据爆料骄贵开云(中国)Kaiyun·官方网站 - 登录入口，玄戒O2芯片将于本年二季度至三季度负责亮相，简略率在9月傍边发布，其架构将无间Arm最新公版打算，通过范围扩大终了至少15%的IPC性能提高，并有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核。